[반도체 장비실습] Sputter 장비 사용기 ~

SPUTTER 장비는 어떤 장비인가? - Sputtering은 deposition 공정에서 physical vapor deposition의 한 종류이다. PVD의 장점은 불순물 오염의 위험이 적고 저온 공정이 가능하다는 것이다. 단점은 박막의 접합성과 박막 품질, step coverage가 나쁘다는 단점이다. Sputtering 방식은 wafer가 chamber 위에 있고, target은 아래쪽에 있다. SPUTTER 장비는 어떻게 동작하는 장비인가? - 동작 원리: CCP type의 sputter를 사용하기 때문에, 진공 상태의 chamber에서 진행하고 강한 전압을 가해 플라즈마를 발생시킨다. 이온화된 아르곤 가스가 (-)전압이 가해진 타겟과 충돌하고 그 힘으로 wafer 쪽으로 날아가 deposition 된다. 이때, side effect로 wafer가 회전하지 않으면, 특정 영역만 많이 deposition 되는 shadow effect 문제가 생길 수 있기 때문에 ‘rotat...

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