[반도체 장비실습] Etch 공정(Etching)

Wet etch는 무엇인가? - Wafer 위에 형성된 박막 일부/전부를 깍는 공정 - Etch rate = 단위 시간당 많이 etch 되는 양(Etch 양/시간) - Selectivity 우수/저비용/시각 속도가 상당히 빠르다는 장점을 갖고 있으며, chemical reaction에 의해 wafer 오염 문제와 undercut 문제로 미세공정이 불가하다는 단점이 존재한다. Wet etch 공정순서 1) Wafer를 구리 식각액(transgene copper etchant)이 담긴 비커에 담근다. (70도에서 23 etch rate를 가짐) 2) D.I water에 wafer를 담궈서 식각 찌꺼기와 구리 식각액을 제거한다. 3) Blowing gun을 이용하여 wafer 위에 남은 용액을 없앤다. 4) Inspection 구리 식각 액에 담긴 wafer: dipping D.I water에 담긴 wafer: Rinse - 이전에 했던, rinse 불량과 develop 불량 부분의 ad...

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