반도체 핵심 부품 (2탄): HBM은 가장 현실적인 미래 메모리 구조 (옵테인 DCPM 보다 더 앞서 있음)

안녕하세요. 이야기꾼입니다.(HBM의 핵심 기술은 패키징 기술입니다. TSV와 PLP 등 반도체 패키......

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