시그네틱스 - 시스템 반도체 후공정 패키징 종목 주가 차트 정리

이번 포스팅은 시그네틱스 종목에 대해 주가, 차트, 사업 등을 정리해봅니다. 1966년 미국 Signetics Corporation의 전액 투자로 외자 도입법에 따른 외국투자기업으로 설립 등록되었습니다. 반도체 생산업체는 제조공정에 따라 크게 일관공정 업체(IDM : Integrated Device Manufacturer), 설계전문업체(Fabless), 웨이퍼 전문제조업체(Foundry) 등의 전공정(Front-End Process)업체와 후공정(Back-End Process)의 패키징 및 테스트 전문업체로 분류하고 있습니다. 시그네틱스는 반도체 패키징업(테스트포함)을 영위하고 있으며, 이는 반도체 제조 과정 중 후공정에 속하는 산업으로, 칩에 전기적인 연결을 해주고, 외부의 충격에 견디도록 밀봉 포장하여 물리적인 기능과 형상을 갖게 해주는 공정을 말합니다. 주요 고객으로는 삼성전자, LG전자, Infineon 등이 있으며, 중화권 지문인식 고객사를 새로 발굴하고 있다고 합니다. ...