휴대폰 부품 관련주 비교 : 에스코넥 상신이디피 기가레인 엠씨넥스 텔레칩스 서울반도체 와이솔 세코닉스 파워로직스 서진시스템 캠시스 아모텍 제주반도체 세경하이테크 레몬 주식 주가

국내 휴대폰 부품 관련주 비교 안녕하세요, 부엉이입니다. 오늘은 국내 상장 휴대폰 부품 관련주에 대해 알아보겠습니다. 국내 상장 휴대폰 부품 관련주 종류 및 주가 순위 종목명 주가 엠씨넥스 33,250 상신이디피 26,650 서진시스템 18,020 아모텍 17,650 세경하이테크 17,140 텔레칩스 16,880 서울반도체 11,100 레몬 9,030 와이솔 7,070 세코닉스 6,520 파워로직스 6,280 제주반도체 5,300 에스코넥 1,926 기가레인 1,923 캠시스 1,818 상기 표는 국내 상장 휴대폰 부품 관련 일부 주식들의 종류와 주가를 나타내고 있으며, 주가가 높은 순서로 나열했습니다. 휴대폰 부품 관련주 시가총액 및 매출액 순위 종목명 시가총액 매출액 서진시스템 6,772 7,876 서울반도체 6,472 11,094 엠씨넥스 5,978 11,086 상신이디피 3,632 2,908 레몬 3,341 398 아모텍 2,580 2,157 텔레칩스 2,339 1,504 파...

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