[반도체 공부] AMD MI300 vs 엔비디아 nVidia H100/A100, TSV HBM 기술과 패키징 기술 발전

출처 : AMD - AMD의 MI300 플랫폼은 CPU와 GPU, 메모리 반도체를 하나의 보드에 공유하여 사용하는 구조로, 메모리 공유를 가능하게 하여 전송 시간을 단축시키고 성능을 향상시킬 수 있다. - CPU와 메모리의 통신은 코드 변경을 필요로 하며, 이를 위해 패키징 기술이 사용된다. - AMD는 엔비디아와 경쟁하기 위해 패키징 기술을 사용하고 있으며, 이는 중요한 요소 기술 중 하나이다. - TSV(Through Silicon Via)는 칩을 뒤집어서 연결하는 기술로, CPU와 메모리를 연결하고 메모리 칩의 성능을 향상시킨다. - TSV를 사용하면 메모리와 CPU 사이의 통신이 빠르고 효율적으로 이루어질 수 있다. - 엔비디아는 현재도 높은 이익률을 유지하며, 가격 협상과 경쟁에 대한 언급이 있지만 직접적으로 가격 정책을 밝히지는 않았다. - AI 반도체는 추론에 사용되며, 메모리 용량은 크지만 대역폭은 작은 특징을 가지고 있다. - AI 반도체의 가격은 추론용 GPU보다 ...

원문링크 : [반도체 공부] AMD MI300 vs 엔비디아 nVidia H100/A100, TSV HBM 기술과 패키징 기술 발전