하나마이크론 채용 초봉 및 연봉 리뷰 (28) OSAT 기업 편, 반도체 후공

하나마이크론은 네패스, JCET스태츠칩팩, SFA반도체와 마찬가지로 OSAT 후공정 반도채 패키징 및 테스트 전문 기업이다. Flip, Chip, Wafer Level Package(WLP), Multichip Pacakage(MCP)등 다양한 반도체 패키징 기술을 보유하고 있으며, 이를 기반으로 반도체 후공정 솔루션을 공급하는 기업으로 유명하다. 규모 자체만 보더라도 국내에서 스태츠칩팩 다음 가는 매출액과 임직원수를 보이는 기업이다. 반도체 패키징 및 테스팅은 무엇일까? 반도체 패키징이란? 반도체 패키징은 실리콘 웨이퍼에서 절단된 칩을 물리적, 화학적 환경으로부터 보호함과 동시에 전기적으로 기능이 작동할 수 있게 만드는 역할을 수행한다고 할 수 있다. 주로 3가지 기술이 주로 사용되는데, -. Flip Chip : 칩 전면에 전기 연결점에서 기판에 직접 연결한다. 이 방식은 높은 신호 전송 속도와 좋은 열관리 기능을 가능하게 만든다. -. Wafer Leve Package (WLP...

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