Tepla사 batch wafer MW plasma 특징

내구성 좋음 10~20년 사용 등방성 : chamber내 전극이 없음 => mems 희생층 제거 저온 (100~120도 정도) 공정 진행 => batch descum (공냉식) (Water cooling plate는 310 모델. 이경우 20~95도 설정 가능) Matching box 가 없음 (plasma generator와 chamber내 impedance matching, RF plasma는 필요함) ; 서비스 유지 보수 간편. (lift off 공정 관련 유첨) 첨부파일 Resist Stripping-Descum-lift-off process.pdf 파일 다운로드 : mems application 관련 유첨. 첨부파일 Removal of MEMS sacrificial layer_2011.pdf 파일 다운로드 <모델: GIGAbatch 310M, 6인찌 Batch> Ashing without faraday cage : 8인찌 batch Ashing with faraday cag...

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