반도체 패키지 기술, 반도체 패키징 공정이란?

반도체 패키지 기술, 반도체 패키징 공정이란? 안녕하세요. 쎄크입니다. 오늘은 반도체 8대 공정 중 마지막 공정인 반도체 패키징 공정에 대해 알아보려고 해요. <이미지 출처: 쎄크> 오늘날 각종 전자제품의 급속한 발달을 가능하게 한 핵심 기술은 반도체 기술, 반도체 패키징, 제조기술, 소프트웨어 기술로 그 중에서도 반도체 패키징 기술은 웨이퍼 상 칩회로 제작이 완료된 반도체를 사용 용도에 맞게 외형을 성형 또는 가공하는 공정을 뜻합니다. <이미지 출처: 쎄크> 이제 반도체 패키징 공정이 어떻게 이루어지는지 살펴볼까요? 먼저 EDS 테스트에서 잉킹 공정을 마친 웨이퍼를 절단기로 잘라서 낱개의 칩으로 분리합니다. 이..........

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