포토마스크 리소그래피 연산 작업 & 엔비디아 cuLitho (반도체 선단공정 미세공정 / 트랜지스터 EUV 웨이퍼 / 파운드리 데이터센터 / GPU CPU / TSMC ASML)

1. 리소그래피 (Lithography) & 포토마스크 - 현재 반도체 미세공정은 2 나노까지 진행되고 있으며, 이는 인간 DNA 크기의 트랜지스터를 제작할 수 있음을 의미. 여기에 가장 핵심이 되는 리소그래피 공정은 EUV 장치로 마스크에 빛을 투과시켜 웨이퍼 위에 회로 패턴을 인쇄하는 과정 - 웨이퍼에 패턴을 새기기 위해서는 먼저 마스크에 패턴을 새겨야 하는데 칩이 작고 복잡할수록 난이도가 상승. 역 리소그래피(ILT)는 웨이퍼 위에 그리길 원하는 회로를 역으로 마스크에서는 먼저 어떻게 그려야 할지 역산하는 기술로, 지난 20년 동안 가장 큰 반도체 공정 발전 중 하나 - 하지만 이러한 역 리소그래피 계산은 며칠에서 몇 주가 걸릴 정도의 매우 고난이도 연산 작업. 때문에 대부분의 파운드리는 데이터 센터를 구축하여 이러한 방대한 계산 작업을 실행. 하지만 5나노미터 이하로는 빛의 물리 법칙과 관련된 수많은 적분, 맥스웰 방정식 등을 풀어야 함에 따라 마스크에 패턴을 만드는 계산 또...

원문링크 : 포토마스크 리소그래피 연산 작업 & 엔비디아 cuLitho (반도체 선단공정 미세공정 / 트랜지스터 EUV 웨이퍼 / 파운드리 데이터센터 / GPU CPU / TSMC ASML)