데일리 데이터허브) 메모리 병목 현상과 대역폭 그리고 HBM: AMD가 AI 칩 MI300X에서 메모리를 강조한 이유는? 안녕하세요. 오늘은 인공지능(AI) 시대와 그에 따른 반도체 기술의 발전에 대해 알아보려 합니다. 인공지능은 수백만에서 수조 개의 매개변수(Parameter)를 가진 엄청나게 크고 복잡한 신경망 모델을 통해 작동합니다. 특히 행렬 연산이나 벡터 연산과 같은 수학적 계산 contents.premium.naver.com...
데일리 데이터허브) 메모리 병목 현상과 대역폭 그리고 HBM: AMD가 AI 칩 MI300X에서 메모리를 강조한 이유는? (한미반도체 TSV / 오픈엣지테크놀로지 / 엔비디아)에 대한 요약내용입니다.
자세한 내용은 아래에 원문링크를 확인해주시기 바랍니다.
#AI
#인공지능
#오픈엣지테크놀로지
#엔비디아
#반도체
#메모리반도체
#메모리
#한미반도체
#CPU
#AMD
#MI300X
#HBM3E
#HBM
#GPU
#AI칩
#인텔
#TSV
원문링크 : 데일리 데이터허브) 메모리 병목 현상과 대역폭 그리고 HBM: AMD가 AI 칩 MI300X에서 메모리를 강조한 이유는? (한미반도체 TSV / 오픈엣지테크놀로지 / 엔비디아)
네이버 블로그
티스토리
커뮤니티