반도체 8대공정 알기 쉽게 정리해봤어요!(웨이퍼, 식각, 박막, EDS, 패키징 등)

크... 여러분 너무 오랜만입니다.

한달 전 쯤 반도체 관련 용어와 반도체 종류를 정리했었고 그 다음에는 #반도체공정 에 대해 알아보겠다고 큰소리는 쳤는데 너무 복잡하고 어려워서리 이제야 글을 들고 오네요... ㅋㅋㅋ 우리는 반도체 생산자가 아니므로 과정만 간단히 알면 된다고 생각해서 전문용어나 세부내용은 최대한 줄였습니다.!

반도체 공정은 크게 두 가지로 나뉜다! 반도체 공정은 크게 회로가 인쇄된 웨이퍼를 만드는 전공정(front-end process)과 웨이퍼를 낱개로 잘라 칩으로 만드는 후공정(back-end process)으로 나뉜다.

반도체의 주요 8대공정은 아래와 같으며, 앞의 6가지 과정을 전공정, 뒤의 2가지 과정을 후공정 으로 분..........

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