자기비파괴검사산업기사 필기 18년1회 비파괴검사개론 기출문제풀이

비파괴검사개론 기출문제풀이 1. 용접 시공 시에 발생하는 균열이 아닌 것은? ① 루트균열 ② 비드아래균열 ③ 재열균열 ④ 크레이터균열 정답 문제풀이 ③ 재열균열 용접 후 열처리 과정 또는 용접구조물이 고온에서 사용중에 발생 2. 반도체 스트레인 게이지(Strain gauge)에 대한 설명으로 틀린 것은? ① 게이지율이 높다 ② 소형이고 고저항이다. ③ 높은 피로수명을 갖고 있다. ④ 온도특성이 저항선에 비하여 작다. 정답 문제풀이 ④ - 츄츄 3. 내부결함 검출에 적절한 최적의 비파괴시험에 대하여 설명한 것 중 옳은 것은? ① 용접부 내부 블로홀의 검출에는 와전류탐상시험이 최적이다. ② 강판 표면과 평행한 면상의 내부결함을 검출하는데는 자분탐상시험이 최적이다. ③ 구(球)형의 내부결함이 많은 주조품을 조사하는데는 초음파탐상시험이 최적이다. ④ 맞대기용접부나 주조품의 내부에는 여러 형상의 결함이 혼재해 있기 때문에 방사선투과시험과 초음파탐상시험을 병용하는 것이 좋다. 정답 문제풀이 ...

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