#덕산하이메탈은 1999년 출범하였고 반도체 패키지용 접한 소재인 Solder Ball(반도체의 첨단 패키지 기술인 BGA, CSP용 부품으로 칩과 기판을 연결하여 전기적 신호를 전 달하는 역할을 하는 반도체 패키징용 부..
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