FOPLP 관련주 총 정리 | 테마편입 이유 및 기업 개요

FOPLP는 차세대 패키징 기술 중 하나로, 웨이퍼(Wafer) 기판 대신에 인쇄회로기판(PCB)을 사용하는 후공정 기술입니다. 생산하는데 낮은 비용이 들고 면적 효율이 좋지만, 열에 약하다는 등 크나큰 단점들이 있어 FOWLP 기술에 비해 많이 밀리고 있습니다.

이번 포스팅에서는 FOPLP 관련주에 대하여 알아보고, 테마에 편입된 이유와 어떤 기업인지에 대하여 알아보도록 하겠습니다.1. 네패스아크(대장주)1-1.

관련주 편입 이유네패스아크의 계열사인 네패스라웨가 세계최초로 팬아웃 공정에서 폴리이미드(PI)를 사용하지 않고 몰딩 공법만으로 구현하는 등의 FOPLP 기술을 보유하고 있어 관련주로 편입되었습니다.1-2. 기업 개요네패스아크는 네패스 반도체사업부 내 Test 사업 부문이 물적 분할하여 설립된 .....

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