SK하이닉스, 차세대 초고속메모리 시장 선도한다

SK하이닉스, 차세대 초고속메모리 시장 선도한다 이엔지잡 뉴스 = 2014년 06월 19일 SK하이닉스(대표: 박성욱, www.skhynix.com)가 현지시간으로 18일(水), 산호세에 위치한 미국 법인에서 ‘2014 SK하이닉스 HBM(High Bandwidth Memory, 초고속 메모리) 심포지엄’을 개최했다고 밝혔다. 이번 행사에는 관련 산업을 주도하는 20여 개 주요고객 및 파트너 업체에서 100여 명이 참여해 SK하이닉스의 HBM 기술에 대한 큰 관심을 드러냈다. SK하이닉스는 지난해 말 TSV(Through Silicon Via, 실리콘관통전극) 기술을 적용한 HBM을 업계 최초로 개발하고, 올해 상반기 고객들에게 샘플을 전달한 바 있다. 뒤이어 이번 심포지엄을 개최해 중장기 HBM 로드맵..

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