한미반도체 - 반도체 장비 업종 대표선수 " HBM3 필수 공정 장비 출시"

반도체 장비 기업 한미반도체가 TSV 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 부착해 생산하는 광대역폭메모리(HBM3) 필수 공정 장비인 'hMR 듀얼 TC 본더'를 출시해 글로벌 반도체 기업에 납품하기 시작했다. TSV는 웨이퍼에 관통 전극을 형성하고 칩을 적층하는 기술이다. hMR 듀얼 TC본더는 미래 반도체인 AI 반도체(연산과 메모리를 동시에 수행)에 핵심 역할을 하는 그래픽처리장치(GPU)와 함께 그것을 구현함에 있어 필수적인 HBM3반도체(광대역폭메모리칩)를 생산하는 최첨단 본딩 장비다. 슈퍼컴퓨터, 빅데이터 기반의 머신 러닝과 같은 방대한 양의 데이터와 빠른 처리 속도를 요구하는 AI 반도체 시장 성장의 기반으로 주목받고 있다. 한미반도체는 42년 노하우와 기술을 집약해 경쟁사보다 4배 이상 높..

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