美 상무부, 반도체지원법 인센티브 세부계획 발표

美 상무부, 반도체지원법 인센티브 세부계획 발표 2023.03.02 산업통상자원부 美 상무부, 반도체지원법 인센티브 세부계획 발표 - 반도체 제조시설에 대한 재정인센티브 신청요건․절차 등 공고 - 산업통상자원부(장관 이창양)는 2월 28일(화) 19시(한국시간) 美 상무부가 미국 반도체지원법*상의 인센티브 프로그램 중 반도체 제조시설에 대한 재정 인센티브의 세부 지원계획을 공고**했다고 밝혔다. * CHIPS and Science Act (`22.8월 발효) : 반도체 산업에 대한 재정지원 527억불(시설투자 인센티브 390억불 포함), 투자세액공제 25% 등을 규정 → 금번 발표내용은 상기 시설투자 인센티브 중 제조시설에 대한 지원 계획임 (소재‧장비, R&D 관련 시설투자 지원계획은 추후 발표 예정) ** 재정지원 공고(Notice of Funding Opportunity) 금번 공고에 따른 지원 대상은 미국에서 최첨단‧現세대‧성숙노드 반도체의 前공정 또는 後공정 제조시설의 ...

원문링크 : 美 상무부, 반도체지원법 인센티브 세부계획 발표