IT반도체, 제덱의 표준 규격 합의, HBM4 패키지 두께 확정

HBM4 표준 775마이크로미터(μm)로 확정, 메모리 제조업체 투자 방향 변화 예상 HBM4 표준 775μm 확정: 2026년 상용화 예정인 HBM4의 패키지 두께 기준 775μm로 완화 기존 720μm 대비 두꺼워져 기존 본딩 기술로 16단 D램 적층 HBM4 구현 가능 주요 내용: 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리 제조업체 참여 1차, 2차 협의에서 결과 도출 못했으나 3차 협의에서 최종 합의 메모리 제조업체들의 기존 본딩 기술 유지 주장이 결정적 영향 HBM4 표준 완화의 영향: 메모리, AI반도체, 패키징 업계 투자 기조 변화 예상 하이브리드 본딩 투자 필요성 감소, 기존 본딩 기술 고도화 집중 가능성 높음 오는 2026년 상용화를 앞둔 12단·16단 D램 적층 HBM4(6세대 고대역폭메모리)의 표준이 정해졌다. 최근 진행된 논의에서 관련 기업들이 이전 세대인 720마이크로미터(μm) 보다 두꺼운 775마이크로미터로 패키지 두께 기준을 완화하기로 한 것으로 ...

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