파운드리 재고 쌓인다…TSMC, 칩 주문 감소에 가격 조정

성숙 공정 칩 가격 동결·인하 계획 7나노 이하 칩 가격 인상 계획 철회 고객사 재고 확대에 칩 가격 대응 삼성전자, 당분간 가격 조정 계획 없어 파운드리 수요는 당분간 견조할 듯 TSMC 팹16. /TSMC 제공 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 대만 TSMC가 올 하반기 20(나노미터) 이상 공정 반도체 칩 가격을 동결하기로 했다. 경기 침체로 마이크로컨트롤러유닛(MCU), 전력반도체(PMIC) 등 소비자용 반도체 수요가 줄어든 탓이다. 반도체 겨울이 메모리반도체에서 파운드리로 옮겨가고 있다는 분석이 나온다. 5일 전자 업계와 외신 등에 따르면 TSMC는 TV, 생활가전, 스마트폰, 자동차 등에 사용하는 MCU와 PMIC 등 소비자용 반도체 수요 감소로 이들 반도체 칩 가격을 소폭 낮추거나 동결할 계획이다. 동시에 7 이하 미세공정 반도체는 애초 하반기에 가격을 6~7% 높이려고 했던 기존 계획을 수정해 가격을 동결할 방침이다. 대만 정보기술(IT) 전문매체 디지타임스는 지난 3일...

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