“삼성은 저만치 가는데” TSMC, 3나노 칩 낮은 수율에 골머리 …애플은 내년 적용, 인텔 칩은 출시 연기

아이폰15에 첫 도입…일반 모델엔 5나노 칩 3나노 전면 적용은 2024년 아이폰16부터 PC・노트북용 M칩도 내년 말 3나노로 TSMC, 3나노 공정 검증 늦어져 인텔 CPU도 출시 지연 서울 강남구 애플 가로수길에서 고객들이 매장 오픈을 기다리는 모습. /뉴스1 파운드리 업계 1위 대만 TSMC가 3(나노미터·1는 10억분의 1m) 양산을 앞두고 낮은 수율(전체 생산품에서 양품이 차지하는 비율)에 골머리를 앓고 있다. 3 공정 난맥상이 노출되자 인텔은 올해 하반기 출시하기로 계획한 3 공정 기반 차세대 중앙처리장치(CPU) 출시를 내년으로 미뤘고, 애플도 내년 하반기 아이폰15(가칭) 일부 모델에만 3 공정을 적용하기로 했다. 애플이 아이폰 전 모델에 3 공정을 적용하는 건 오는 2024년 이후가 돼야할 것으로 보인다. 앞서 지난 6월 세계 최초로 3 양산을 시작한 삼성전자와 격차가 더 벌어지는 셈이다. 8일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 애플은 내년 아이폰15 프로와 프로맥스...

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