SK하이닉스, 외화채 발행 준비 왜

SK하이닉스 HBM3E (제공=SK하이닉스) SK하이닉스가 메모리 반도체 다운사이클 끝물에도 불구하고 HBM 생산능력 확대를 위해 외화채 발행을 추진하고 있습니다 HBM은 AI 가속기의 핵심 부품으로, AI 시장의 성장과 함께 가파른 수요 증가가 예상됩니다 SK하이닉스는 HBM 생산능력 확대를 통해 경쟁 우위를 확보하겠다는 전략입니다 SK하이닉스가 투자 자금 마련을 위해 외부 조달에 나선다. 메모리 반도체 다운사이클이 끝물에 접어 들었지만 아직 본업으로 투자금을 충당할 수준은 아니다. 고대역폭메모리(HBM) 경쟁 우위를 위해서는 투자가 꼭 필요한 만큼 재원 마련에 박차를 가하게 된 것으로 풀이된다. 22일 투자은행(IB) 업계에 따르면 SK하이닉스는 내년 1분기 달러채나 유로채 방식으로 외화채를 발행하기 위해 지난달 주관사 계약을 체결했다. 이번 외화채 발행에 함께하는 주관사는 BNP파리바, 씨티증권, 크레디 아그리콜, HSBC, JP모건, 미즈호증권, MUFG, KDB산업은행 등이...

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