삼성, 미국 팹 3곳 고려 중

삼성은 이르면 2024년 말부터 생산을 시작할 수 있는 170억 달러 규모의 칩 시설을 건설하기 위해 미국 3개 주와 협상 중이라고 밝혔습니다. 세계 2위 칩 제조업체가 미국에서 충분한 보조금을 받지 못하면 대신 삼성의 본사가 있는 한국에 새로운 팹을 건설합니다. 이 회사는 오스틴의 EUV 팹을 포함하여 뉴욕 및 애리조나와 함께 2개의 칩 시설을 운영하는 텍사스의 사이트를 평가하고 있습니다. 만약 건설된다면 삼성의 새로운 파운드리 사업을 위한 고급 로직 칩을 만들 새로운 팹이 텍사스 감사원에 제출된 문서 에서 밝혔다 . 투자 계획은 국내 반도체 생산을 되살리려는 미국의 목표에 매우 중요합니다. 미국은 현재 한국과 대만 기업이 지..........

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