반도체 전공정 ① - 1. Wafer 공정 - Si의 특징


반도체 전공정 ① - 1. Wafer 공정 - Si의 특징

요즘 반도체 슈퍼사이클이다 뭐다 하면서 반도체 호황이 이어지고 있습니다. 이런 반도체는 휴대전화는 물론 전기자동차 등 다양한 제품의 기본이 되고 있는데요 이 반도체를 제조할 때는 크게 8개의 공정을 거쳐서 제조합니다. 그 중 첫번째, 반도체를 만들기 위해서 가장 기본적인 Wafer를 만드는 것부터 공정을 시작합니다! 그렇다면 이 Wafer라는것은 무엇일까요? "Wafer란 무엇일까?" 우리는 웨이퍼를 알기 전에 "반도체 집적 회로"에 대해서 알아야 합니다. 반도체 집적회로란 다양한 기능을 처리, 저장하기 위해 소자들을 하나의 칩으로 집적한 부품입니다. 이는 웨이퍼 "기판" 위에서 정보라는 "회로"들을 넣어 집적회로를 만드는 것입니다. 즉, 반도체는 모두 이 웨이퍼라는 얇은 판 위에서 시작하는 셈입니다! 웨이퍼는 현재 대부분 실리콘(Si)을 성장시킨 단결정 기둥을 얇게 썰어서 원판 형태로 사용하고 있습니다. 과거에는 주로 저마늄(Ge)을 사용했다가 실리콘을 사용하고 있는데요. 왜 Ge...


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