반도체 전공정 ③ - 4. Photolithography 공정 - 공정 Process(2) (Soft Bake, Align, Exposure, PEB)

반도체 전공정 ③ - 4. Photolithography 공정 - 공정 Process(2) (Soft Bake, Align, Exposure, PEB)

https://blog.naver.com/dlsgur5585/222595847298 반도체 전공정 ③ - 3. Photolithography 공정 - PhotoResist(요구특성, 구성, Positive, Negative, PAC, CAR 반응 메커니즘, 이슈) 이어서 계속됩니다. 지난시간에 포토공정의 Process 중 PR spin coating까지 포스팅했습니다. PR이라... blog.naver.com 이어서 계속됩니다. 지난시간까지 PR에 대해서 알아보았습니다. 이번에는 지지난 시간에 이어서 포토공정 Process을 진행하겠습니다. "③. Soft Bake" 1차적으로 PR의 Solvent를 제거하는 단계입니다. Solvent의 역할로는 액체 상태로 유지시켜 얇게 코팅시키는 역할을 하는데요. 이 역할을 다했으니 약한 열 (90~110도)을 가해서 Solvent를 제거하여 후속 공정에서 여러 문제를 방지할 수 있습니다. Soft Bake 목적 . Mask, 노광 장비 오염 최...

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