반도체 전공정 ③ - 5. Photolithography 공정 - 공정 Process(3) (Development, Inspection, Hard Bake, PR Strip)

반도체 전공정 ③ - 5. Photolithography 공정 - 공정 Process(3) (Development, Inspection, Hard Bake, PR Strip)

반도체 전공정 ③ - 4. Photolithography 공정 - 공정 Process(2) (Soft Bake, Align, Exposure, PEB) https://blog.naver.com/dlsgur5585/222595847298 이어서 계속됩니다. 지난시간까지 PR에 대해서 알아보... blog.naver.com 이어서 계속됩니다. "⑦. Development" Exposure을 통해 에너지를 흡수하여 화학적 반응을 일으킨 PR을 제거하는 작업입니다. 빛이 노출된 부분과 노출되지 않은 부분의 용해도 차이를 이용하여 Developer를 이용해 패턴을 형성합니다. 이후 Rinse 단계를 거쳐 Dry하는 단계까지 거치게 되죠. Positive PR은 빛이 노출된 부분이 TMAH와 같은 염기성 수용액으로 제거되며, Negative PR은 Xylene과 같은 유기용매를 사용해서 빛이 노출되지 않은 부분이 제거 되겠죠. PR에 대한 특징 등 자세한 내용은 밑 링크를 참고하시길 바랍니다!...

#8대공정 #포토공정 #전공정 #반도체전공정 #반도체공정 #반도체 #리프트오프공정 #SEM #PRstrip #Photolithography #photolitho #liftoff #Inspection #Hardbake #Development #ADI #현상공정

원문링크 : 반도체 전공정 ③ - 5. Photolithography 공정 - 공정 Process(3) (Development, Inspection, Hard Bake, PR Strip)

 등록된 다른 글

11.11~12 서울대 반도체 교육 - 반도체 메모리 소자의 이해와 응용 후기(1)

[반도체 기사 모음] 10/24 ~ 10/30 이슈 요약

삼성전자, 차세대 2.5D 패키징 솔루션 'H-Cube' 개발

[대전 여행] 당일치기 - 식장산 전망대

[22년 上] [2/3월] 서류 지원 및 결과 후기 (2) (삼성전자, DB 하이텍, TES, 연구원 최종 합격 외...)

[반도체 기사 모음] 8/7 ~ 8/14 이슈 요약

반도체 전공정 ③ - 3. Photolithography 공정 - PhotoResist(요구특성, 구성, Positive, Negative, PAC, CAR 반응 메커니즘, 이슈)

반도체 전공정 ③ - 4. Photolithography 공정 - 공정 Process(2) (Soft Bake, Align, Exposure, PEB)