삼성전자, 차세대 2.5D 패키징 솔루션 'H-Cube' 개발

삼성전자, 차세대 2.5D 패키징 솔루션 'H-Cube' 개발 [서울=뉴시스] 이인준 기자 = 삼성전자가 반도체 패키징 기술 혁신을 통해 고성능 반도체 공급을 확대한다 newsis.com 요약) 삼성전자 신 2.5D 패키징 개발 "H-CUBE(Hybrid-Substrate Cube)" => HPC(고성능 컴퓨팅), 데이터센터 등 고사양 반도체에 사용 => Si 인터포저 위 로직과 HBM 배치 (2단 하이브리드 패키징) => 고사양 메인 기판 + 대면적 구현 가능한 보조 기판(연결성 확보 -> 신호 왜곡 손실 최소화) => 기판 크기 최소화 (솔더볼 35%↓) => 기존 기술인 I-CUBE보다 HBM을 6개 이상 효율적 배치 가능 => 고사양 반도체 패키징의 집적 기술 구현! ** 앰코테크 + 삼성전기, 삼성전자...

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