[세미콘 코리아2022] 삼성 "시스템 반도체에도 3D 적층기술 도입될 것"

https://m.etnews.com/20220209000223 [세미콘 코리아2022]삼성 "시스템 반도체에도 3D 적층기술 도입될 것" 세미콘코리아 2022에는 차세대 시스템 반도체 공정과 관련한 미래 기술 트렌드도 소개됐다. 공정 분야 노드 발전에 발전에 맞춰 게이트올어라운드(GAA)와 같은 트랜지스터 구조변화와 함께 시스템 반도체에서도 적... m.etnews.com 요약) 삼성전자 차세대 시스템 반도체 - GAA와 같은 구조 변화 + 3D 적층 기술 대안 - EUV 후 쌓아올리면서 => 면적, 소비전력 효율 ↑ => 3nm 이하 한계 극복 대안 - 메모리 쪽에선 획일화 but 파운드리쪽에선 연구 진행...

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