반도체 전공정 ③ - 2. Photolithography 공정 - 공정 Process(1) (RCA Clean, HMDS Primer,PR Spin Coating (변수, 단점))

https://blog.naver.com/dlsgur5585/222586034091 반도체 전공정 ③ - 1. Photolithography 공정 - 정의(3요소, 요구사항 등), 공정 Cost, 변수(Res, DOF 등), 빛의 이해, 패턴 형성 원리 등 반도체 전공정에서 어느것이 중요하다고는 판단할 수 없지만, 가장 핵심적인 공정은 포토공정이라고 말할 ... blog.naver.com 이어서 계속됩니다. 본격적으로 포토공정에 대해 포스팅하겠습니다. 포토 공정은 크게 8가지 과정으로 진행됩니다. 이 Process 들이 왜, 어떻게 진행하는지에 대해서 숙지하는 것이 중요합니다. 오늘은 포토공정의 개략적인 Process와 세부적인 내용, Photoresist에 대해 알아봅시다. "포토공정 Process" 포토공정은 왼쪽 그림과 같이 8개의 과정을 진행합니다. 아주 간단하게 설명하면 다음과 같습니다. 1) Clean & Vapor prime PR이 균일하게 코팅되도록 웨이퍼의 표면을 C...

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