반도체 전공정 ③ - 3. Photolithography 공정 - PhotoResist(요구특성, 구성, Positive, Negative, PAC, CAR 반응 메커니즘, 이슈)

반도체 전공정 ③ - 2. Photolithography 공정 - 공정 Process(1) (RCA Clean, HMDS Primer,PR Spin Coating (변수, 단점)) https://blog.naver.com/dlsgur5585/222586034091 이어서 계속됩니다. 본격적으로 포토공정에 대해 포스팅... blog.naver.com 이어서 계속됩니다. 지난시간에 포토공정의 Process 중 PR spin coating까지 포스팅했습니다. PR이라는 물질은 패터닝을 하는데 중요한 역할을 하기 때문에 반드시 알아야하는 물질인데요! 그렇다면 PR이라는 물질이 왜 포토공정에 필요한지, 이 물질이 뭔지에 대해서 근본적으로 알아보겠습니다. "PhotoResist" PhotoResist란 유기 성분 기반의 물질로 빛에 반응하여 분자구조가 변화하여 특성이 변하게 되는 물질입니다. 포토공정에서 이 성질을 이용해서 Develop을 진행할 때 패터닝이 가능하게 해주는 중요한 역할을 합니...

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