“이걸로 대만 반도체 추월 가능?” 삼성에 추가된 ‘신무기’ 뭐길래

https://n.news.naver.com/article/016/0001949251 “이걸로 대만 반도체 추월 가능?” 삼성에 추가된 ‘신무기’ 뭐길래 [헤럴드경제=김지헌 기자] 램리서치가 차세대 트랜지스터 구조 ‘게이트올어라운드(GAA)’ 공정에 활용할 수 있는 반도체 식각 장비 신제품을 개발해 한국 생산 기지를 통해 삼성전자에 공급할 예정이라고 10일 밝혔다. n.news.naver.com 요약) 램 리서치 - 파운드리 GAA에 활용가능한 식각 장비 개발 - HAR에서 나노시트, 나노와이어 형성 기술 => 평면에서 3D 구조로 도약 필수 기술 제품 - Argos : 웨이퍼 표면 처리 + 오염 제거 Prevos : 산화막, 금속막을 원자층으로 식각 (ALE) Selis : 웨이퍼 표면을 손상 방지하며 공정간 대기 시간을 최소화...

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