PCB 설계 시 팁 정리(feat.Altium)

PCB 설계할때 명심해야할 두꼐들은 기본적으로 PCB제작 사이트에서 확인 할 수 있다. 예시로 한샘디지텍 작업사양정보를 보면 최소 두께와 다양한 사양들을 확인 할 수 있음. https://www.hsdgt.com/order/information.html 1. 비아 홀 2층 설계시에는 구멍 크기 0.3mm 이상 3층 이상 설계시에는 구멍 크기 0.2mm이상 둘 다 지름은 홀 크기+0.2mm이상 해주는 것이 좋음 비아 스티칭은 tent(솔더마스크를 덮는 행위)처리하는 것이 좋음(솔더 페이스트가 비아로 유입되어 솔더링 품질이 저하되는 것을 막아줌) 비아는 왠만하면 최소크기로 맞추기 보다는 그 이상으로 하는게 좋음. 왜냐하면 비아가 작으면 작을수록 공정상의 에러가 증가한다. 라우팅시에 가끔 MCU 안쪽 패드를 연결하기 위해서 패드에다가 바로 비아를 뚫는 경우가 있는데 이 경우 작업 공정에서 특수 공정이 추가로 들어가기때문에 비용이 많이 상승하게 됨. 그래서 되도록이면 최대한 패드를 피하여 ...

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