고속 단면 랩핑 시스템 (STC-610_HIGH SPEED SINGLE SURFACE LAPPING SYSTEM)_SHUWA

STC-610 고속 단면 랩핑 시스템 (HIGH SPEED SINGLE SURFACE LAPPING SYSTEM) 사파이어및 SiC웨이프용 레핑 시스템으로 높은 연마율과 우수한 표면 조도를 제공한다. -고속 회전 장치 Ø610 min 랩핑 플레이트는 최고 300 rpm 으로 회전하여 고속 연마을 실현한다. 사파이어 및 SiC와 같이 고경도 웨이퍼에도 탁월한 연삭률을 얻을 수 있다 -프로세스 스핀들 강제 구동 회전 장치에는 2 개의 프로세스 스핀들이 장착되어 있어, 높은 연마 압력 조건에서도 안정된 회전 으로 연마가 가능하다. -에어 실린더 가압 메카니즘 연마시 가압과 연삭 속도와 상관 관계가 있다. 까지 가압 할 수 있어, 높은 연마율을 얻을 수 있으며, 또한 기존에 사용하고 있는 중량으로 하중을 가하는 방식이아니므로 가공물 탈착도 한번에 이루어진다. -진공척 메카니즘 가공물을 장착한 워크 플레이트는 가공축에 장착된 진척에 의해 고정된다. 이 메카니즘은 사이드 롤러로 워크 플레이트를...

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