전자산업의 혁명, 집적회로(IC, Integrated Circuit)

산화막(SiO2)을 형성해 표면을 불순물로부터 보호하는 과정을 거친 웨이퍼에 이제 반도체 설계회로를 그려 넣을 단계인데요, 손톱만큼이나 작고 얇은 반도체의 회로는 어떻게 구성되어 있을까요? 64K DRAM 놀랍게도 작은 반도체 칩 안에는 수만 개에서 수십 억 개 이상의 전자 부품들(트랜지스터, 다이오드, 저항, 캐패시터)이 빼곡히 채워져 있습니다. 이번 시간에는 반도체 8대 공정의 이해를 돕기 위해 반도체 집적회로(IC)의 개발 과정과 구조에 대해 알아보도록 하겠습니다. 트랜지스터, 진화의 시작을 알리다 1947년 크리스마스 시즌, 뉴저지 머레이힐에 위치한 미국 최대 전화 통신 회사 AT&T의 중앙연구소인 벨랩의 회의실에서는 일대 혁신이라 불리는 놀라운 일이 일어납니다. 벨 연구소의 윌리엄 쇼클리, 존 바딘, 그리고 월터 브래튼이 반도체 격자구조의 조각에 도체선(전기가 흐르는데 사용되는 선)을 접촉시키면 전기 신호가 증폭한다는 사실을 발견해 최초의 실험에 옮기게 된 것인데요, 처...

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