사파이어 연마용 알루미나 CMP 슬러리_FinAL 9222

안녕하세요. 가온에스티 입니다. 오늘은 사파이어 연마용 알루미나 CMP슬러리에 대해 소개해 드리려고 합니다^^ 사파이어 연마용 알루미나 슬러리 FinAL9222 개발목적 <높은 연마율 & 연마비용 절감> 기존 9221 알루미나 슬러리 대비 > 25% 이상의 연마율 향상. Scratch free 표면과 최소 표면 데미지 층 유지 매우 우수한 슬러리 안정성과 슬러리 사용 수명 FinAL 9222 슬러리의 주요 특징과 이점 콜로이달 실리카 대비 월등히 우수한 연마율 C-플레인 웨이퍼 연마 시 Scratch free 표면 얻음 <3A 이하의 최상의 표면 결과 달성 (By atomic force microscope) ---> 콜로이달 실리카 대체 시 상당한 수준의 (~60%) 생산원가 절감 효과. CMP Step (C-plane Sapphire) Slurry Type FinAL 9222 Slurry 연마 패드 Suba 600 or IO6000 XYGrooved 패드 형태 XY Grooved ...

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