기업 중심, 반도체 설계 과정 분석

지난번 글에서 SoC 산업 분석을 했습니다. 요약하면, 산업이 SoC로 가고있다. SoC란, 각종 시스템이 한 chip에 올라가, PPA(Perfomance, Power, Area)가 우수한 chip이며, 기성복 같은 범용 반도체의 성능 한계에 가까워지며, 다양한 맞춤복 같은 전용 반도체들이 설계되고 있습니다. 흔히 스마트폰 등에 들어가는 AP도 SoC의 예입니다. 거미줄 같은 반도체 생태계를 최대한 쉽게 설명하고자합니다. 반도체 설계과정을 간단하게 요약하면, (1) IP회사 (뼈대들이 들어 있음.) -> (2) Fabless -> (3) Design house -> (4) Foundry 순으로 갑니다. 저는 설계 구현 쪽으로 공부를 해왔기 때문에...1, 2, 3 과정에 대해 A4 한 쪽 분량으로 설..........

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