Chiplet이란 무엇인가? 반도체 설계 엔지니어 시점에서

Heterogeneous Integration란 "개별적으로 제조된 구성요소를 패키지 단계에서 통합"하는 것을 의미합니다. 얼마전까지 SoC(System on a Chip)이 대세였는데, 요즘은 SiP(System in Package)가 대세가 되고 있습니다. 미세공정에서는 공정 수율 문제가 빈번하게 일어납니다. 반도체 칩에서 한 부분이라도 공정 결함이 생기면 정상 칩으로 쓰기 어렵습니다. 근데 요즘 같이 SoC 같은 시대엔, 칩 사이즈가 매우 큽니다. 하나의 칩으로 만들어진 칩을 Monoly라고 부르는데요. Chiplet은 전통적인 Monoly chip과 몇 가지 점에서 다릅니다. Monoly은 모든 구성 요소가 하나의 칩에 통합된 단일 실리콘으로 제조됩니다.이 방법은 모든 구성 요소를 동일한 공정과 재료를 사용하여 제조해야 하기 때문에 제한적일 수 있으며 칩에 결함이 있을 경우 전체 칩이 폐기되거나 다운그레이드될 수 있습니다. 얘기드린 것처럼, 미세공정에선 결함이 발생하기 쉬운데...

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