[반도체 8대공정]_Photolithography(3)

하루에 한페이지씩 완벽하게 내것으로 Photolithography process 3. Soft Bake " PR에 잔존하는 solvent를 제거하고 spin coating 시 강한 원심력으로 인해 PR이 받은 전단응력을 제거한다. " PR에 함유된 solvent와 물은 원치않는 화학반응을 유발시켜 pattern의 불량을 발생시키기 때문에 반드시 제거해야한다. 4. Align & Exposure Align mask pattern과 wafer 상의 pattern을 일치시키는 작업 (수평정렬) Exposure PR에 광원을 조사하여 원하는 pattern을 만드는 작업 Overlay 설계된 회로 pattern을 구현하기 위해 각 layer간의 수직정렬을 의미한다. 설계회로를 한번에 wafer 위에 구현하지 못하기 때문에 여러 step으로 나누어 photo공정이 진행된다. 이때, 각 단계별로 회로가 그려져 있는것을 Mask라고 한다. 설계도에 그려진 선폭과 동일하게 그려진 mask와 wafe...

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