[반도체 8대공정]_Photolithography(5)

하루에 한페이지씩 완벽하게 내것으로 Photoresist Novolak PR _ i-line 1. PR의 구성 Resin (polymer) 빛과 직접적으로 반응하지 않는다. PR의 접착력 및 에칭 저항력을 향상한다. 현상액에 의한 용해가 용이하다. PAC(Photo Acid Compound) sensitizer or dissolution inhibitor 빛과 직접적으로 반응하는 물질 빛과 반응하기 전에는 현상액에 용해 되지 않는다. -> Resin이 현상액에 용해되는 것을 방지한다. 현상액에 의한 용해 속도 변화 Unexposed resist 10~20 Å/sec Exposed resist 1000~2000Å/sec Novolac resin 150Å/sec Solvent PR의 70% 정도를 차지한다. PR을 액체 상태로 유지하게 해준다. 점도를 결정하고 두께에 영향을 미친다. Additives Adhesion promoter : 접착력 향상 sufactants (계면활성제) : ...

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