네패스 주가 분석 [2분기 저점 이후 반등할 준비 완료]

기업 개요 네패스는 반도체 범핑(Bumping) 전문업체이며, WLP, PLP 등의 패키징 선도 기술력을 확보하고 있다. 주요 사업부문은 디스플레이용 Drive IC의 Bumping, WLP 및 Package 등의 반도체 부문, Developer, EMC 케미칼 등 전자재료 부문이 있다. 종속기업으로는 네패스아크, 네패스야하드, 네패스라웨 등이 있다. 범핑공정은 반도체 제품의 패키지 제조 과정에서 크기를 최소화하고 반도체 소자를 설계할 때 전기적 특성을 유지할 수 있는 기술을 의미한다. WLP(Wifer Level Package)는 웨이퍼를 자르지 않고 범핑과 재배선(RDL) 하는 기술로, 칩의 경박단소를 위한 최적의 첨단 패키징 솔루션이다. 네패스의 연결비중 매출 비중은 반도체 1..........

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