해성디에스 주가 분석 [메모리 및 비메모리 전방산업 호조에 따른 실적 성장]

기업 개요 해성디에스는 반도체 패키징 공정에 필요로 하는 구조재료인 반도체 Substrate(리드프레임, Package Substrate)의 제조, 판매를 주요 사업으로 하고 있다. 해성디에스의 반도체 Substrate 중 매출의 약 70%를 차지하는 리드프레임은 Infineon, ST Micro, NXP 등 종합반도체업체(IDM)와 ASE, Amkor, SPIL, STATS CHIPPAC, UTAC 등의 OSAT 기업을 주요 고객으로 하고 있으며, 약 30%의 매출 비중을 차지하는 Package Substrate 는 삼성전자, SK하이닉스를 주요 고객으로 하고 있다. 해성디에스의 반도체 Substrate 중 리드프레임은 자동차용 반도체 및 모바일 기기 등의 패키징 재료이며, Package Substrate는 PC, Server 등 메모리 반도..........

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