엘비세미콘 대규모 시설투자로 외형성장 지속

기업 개요 (주가 : 12,900원, 시가총액 : 5,648억원) 엘비세미콘은 반도체 칩 및 패키지의 설계 서비스, 수동소자의 제조및 판매를 목적으로 설립되었으며, 평판 디스플레이용 Drive IC (DDI) 및 Power Management IC (PMIC), CMOS Image Sensor (CIS) 등 비메모리반도체의 Bumping 및 Packing, Test 등 후공정 사업을 영위하고 있다. OSAT로 불리는 후공정 산업은 반도체 칩과 Main Board를 연결하고, 칩을 보호하기 위한 일련의 공정과 반도체 칩의 불량을 판정하는 Test 등으로 이루어져 있다. Bumping이란 웨이퍼 AI Pad 위에 Au 또는 Solder 등으로 5~20 크기의 외부 접속단자(Bump)를 형성해주는 공정을 말한다. Wafer Test는 각각의 IC ..........

원문링크 : 엘비세미콘 대규모 시설투자로 외형성장 지속