반도체 장비는 원재료인 웨이퍼를 개별 칩으로 분리하기 전 단계까지 웨이퍼를 가공하는 전공정 , 최종 칩 형상을 만드는 조립 공정과 불량을 검출, 보완하는 검사공정을 포함하는 후공정으로 구분된다. 전공정..
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