반도체 공정 43장(Metallization 서론)

이번 포스팅부터는 드디어 Metallization 공정에 대해 알아보겠습니다. 1. Interconnections and contacts Introduction to Microelectronic Fabrication, 2nd Ed., R. C. Jaeger 반도체를 설계 하다보면 정말 많은 Interconnection과 Contacts를 마주하게 됩니다. 위 그림에서 n+diffusion, polysilicon, Al metallization 층이 존재하고, 각각으로부터 Al-n+, Al-Polysilicon, Al-p contact가 존재합니다. 물론 위의 그림에서 n+ 영역이 붙어서 그려졌다는 점에 오류가 존재합니다. 아래의 Cross section 그림처럼 Top view에서도 떨어져있어야겠죠. 2. Requirements of metal layer Metal layer에 필요한 요구조건은 다음과 같습니다. ① Conductivity : High current denstity에...

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