반도체 후공정 미래 기술 총출동 '패키징 데이' 열린다

반도체 후공정 미래 기술 총출동 '패키징 데이' 열린다 반도체 패권 전쟁의 새로운 승부처로 급부상한 반도체 패키징·테스트 등 후공정 산업과 미래 기술 트렌드를 집중 조망하는 전문 콘퍼런스가 열린다. 전자신문은 국내 언론 매체 최초로 다음 달 7일 반도체 패키... www.etnews.com 반도체 패권 전쟁의 새로운 승부처로 급부상한 반도체 패키징·테스트 등 '후공정' 산업과 미래 기술 트렌드를 집중 조망하는 전문 콘퍼런스가 열린다. 전자신문은 국내 언론 매체 최초로 다음 달 7일 '반도체 패키징 데이 2022'를 개최한다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 반도체 제조사뿐만 아니라 국내 후공정(OSAT) 대표 기업들이 총출동한다. 반도체 후공정 산업은 반도체 미세화 한계를 극복할 새로운 키워드로 자리매김했다. 글로벌 반도체 산업 주요 플레이어들이 패키징과 테스트 분야에 대규모 투자를 단행하는 이유다. 노광·증착·식각 등 전공정만으로는 제한적이었던 첨단 반도체를 차세대 패키징 기술로 구현,...

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