[반도체 공정실습] Vacuum (진공장비)

<plasma와 열에너지의 비교> - 반도체 공정은 자연 현상을 인위적인 환경에서 제어하며, 재현하는 것이다. - Control(제어) 열에너지와 비해 plasma 환경에서는 특성이 안 좋다는 단점이 있지만, plasma 환경에서의 오차범위가 넓기에 control이 비교적 쉽다는 장점이 있다. - contamination(오염 물질) plasma 환경에서 오염물질이 더 많이 발생할 확률이 높다. 특히, 기준에 따라 다르지만, Sio2의 경우, 열 에너지를 인가하면, 위 아래로 휘게 되는 특성을 갖는데, plasma를 이용하면, 휘지 않게 공정을 할 수 있다. Sio2 특성과는 거리가 멀지만, 휘지 않게 하는 것이 목적이라면, Plasma를 이용해도 무방하다. - Mean Free Path 전자끼리 충돌하기 전의 평균 거리이다. 원자 – 원자, 분자 – 분자 등의 충돌 에너지로 플라즈마가 일어나는데, 이 사이에는 아무것도 없어야 충돌 에너지가 높아진다. 하지만, 전자와 전자 사이에 무...