삼성전자 투자자의 Q&A 총정리 (feat. HBM 현황, 사업규모 및 마진)

1. 삼전의 HBM 인증/생산 현황은 어떻게 되나? 지난해 말 기준 주요 GPU 고객사 3곳과 HBM3 검증을 완료하고 현재 양산에 돌입했습니다. 현재 HBM3E 12-Hi 샘플링이 진행 중이며, 2분기 내 웨이퍼 테이프 인을 시작할 계획으로, 3분기 이후에는 더 큰 규모의 양산이 가능할 것으로 예상됩니다. 삼성의 TSV 환산 HBM 캐파는 연말까지 월 13만 개(작년 말 6만 개에서 증가)로 증가하여 램프가 다시 절반으로 늘어날 것으로 예상합니다. 삼성은 경쟁사 대비 HBM3의 샘플링/검증에서 1년 정도 뒤처져 있었지만, 현재는 경쟁사와의 격차가 1/4 이하로 좁혀졌습니다. 2. 2024/2025년 삼전의 HBM 사업 규모는 어느 정도일까? 지난 2월에 발표한 2024/2025 글로벌 메모리 시장(GM..

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