블랙웰의 패키징과 시스템은 칩보다 더 중요한 요소 (feat. 엔비디아 파급 효과)

1. 엔비디아 블랙웰 발표에 따른 파급 효과 블랙웰의 패키징/시스템은 칩보다 더 중요한 요소임에 틀림없습니다. 가장 큰 성능 향상은 IB가 클러스터링한 NVDA의 NVL72 아키텍처를 완전히 구매함으로써 실현됩니다. (예: 90일 동안 GPT-MoE-18 = 25K 암페어 칩, 8K GH100(15MW), 2K GB200(4MW) 트레이닝.) 그러나 이러한 변화에는 여러 가지 의미가 있습니다. 네트워킹과 프로세싱을 패키징 하는 NVDA의 독보적인 능력은 경쟁사가 따라잡기 힘든 또 다른 차별화 포인트가 될 것으로 예상됩니다. 대규모 CSP가 상당한 양의 NVL72를 구매할 것으로 예상되지만, 장기적으로는 내부 설계를 선호할 것으로 예상됩니다. 엔비디아에 대한 블랙웰의 영향에 대해서는 이미 긍정적인 견해를 ..

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