한화에어로스페이스, 한화정밀기계에 유상증자로 1,700억원을 출자

26일(화) 한화에어로스페이스는 100% 종속회사인 한화정밀기계에 유상증자로 1,700억 원을 출자했습니다. 출자금액은 전액 한화정밀기계의 시설자금으로 활용될 예정이며, 구체적으로 반도체 공정설비 사업 확대가 목적입니다. 한화정밀기계의 홈페이지에서 소개된 제품을 보면 '전공정 PE-CVD 및 ALD장비'와 '후공정 하이브리드본딩 장비'가 Coming Soon으로 되어 있습니다. 기존에는 칩마운터 등 반도체 조립 장비를 제조하던 기업이었으나 한화모멘텀의 반도체 전공정 사업부를 인수해 ALD, CVD 장비를 개발하고 있습니다. 또한, SK하이닉스와 하이브리드 본딩을 공동 개발하고 있습니다. 향후 HBM 단수 증가에 따른 하이브리드 본딩 채택 가능성이 높아짐에 따라 SK하이닉스와 협업 중인 한화정밀기계의 하이..

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