AMD MI300 칩 출시와 애플의 M3 칩 기술발전 및 애플카 출시준비

1. 엔비디아 HVAC 칩의 납기 지연과 AI 반도체 수요 ※ HVAC (heating, ventilation, & air conditioning) - HVAC 칩의 납기 인도가 원래 40주였지만, 현재는 50주가 넘어갔다. - 엔비디아는 고객들이 기다리기 힘들어서 자체 설계를 하기로 결정했다. - 엔비디아는 V100이라는 HVAC 후속 칩을 내년 4분기 대신에 내년 2분기에 출시하기로 했다. - AI 반도체 수요를 빨리 매칭하지 못하면 수요가 줄어들 수 있다고 생각한다. - AI의 변수인 빅데이터와 컴퓨팅 파워는 계속해서 발전하고 있으며, AI 성능을 가진 기업들 간의 경쟁이 계속되고 있다. 2. AMD의 성과와 경쟁력 - AMD는 MI300 칩을 4분기부터 출시하고, 매출이 7억불 정도가 될 것으로 예상되며, 내년에는 20억불 정도의 매출을 제시했다. - AMD는 HBM(High Bandwidth Memory)을 엔비디아보다 2.4배 많이 사용하여 AMD 칩이 좋다는 포인트로 자...

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